概述

SKQ-TSVG低压智能混合补偿装置将SVG有源补偿单元与TSC系列无源补偿装置并联，充分利用了两者之间的连续补偿和动态调节能力。优化了设备投资，同时使整套装置成为动态连续可调的补偿设备，性能得到提升。 

型号说明

说明：全动态补偿控制、无级调节，补偿范围：感性-50-kvar～容性+300kvar。

工作原理

负载无功突增，电容来不及投入，SVG会实时响应补偿系统无功；电容投入后若出现多余的无功，SVG会实时减少补偿容量；负载无功突减，电容来不及切除，SVG会实时发出一个反向补偿的无功，将电容过补的容量消掉，待电容将多余的容量切除时，SVG又会实时跟踪系统无功变化，正向或反向发出无功，消除系统无功。

性能特点

TSVG核心部分基于有源同步补偿原理并鉴纳传统动态补偿的优势，装置选用大功率IGBT管组成三相逆变电路，大功率晶闸管组成投切电路，由高速DSP集成电路统一控制，******的控制算法使得装置性能优越，统一控制后可明显减少补偿的频繁投切。
 
TSC与SVG配合使用时效果时序图（SVG:100，TSC:30）
100～200ms：负载的无功突增，TSC来不及动作，SVG会实时响应补偿系统无功；
200～500ms： TSC响应投入补偿，此时SVG会实时减少补偿容量；
900～1000ms：负载的无功突减，TSC来不及切除，SVG会实时发出一个反向补偿的无功，将TSC过补的容量补偿掉；
1000ms～： TSC将多余的补偿容量切除，此时SVG又会实时跟踪系统无功变化，将系统中剩余的无功消除。

技术参数

控制输出接点：支持18路，触点信号220VAC/8A，400VAC/3A，24VDC/5A电平信号12VDC/30mA；

补偿方案：三相共补/三相分补/混合补偿
电容投切模式：正常/循环/智能/堆栈
投切方式：自动/手动
全响应时间：＜15ms。
通讯协议：MODBUS
通讯接口：对SVG通讯1个，对外通讯1个；
显示功能：7英寸触摸监控屏
系统功耗：＜25W
CT要求：一次150～10000A，二次5A；
保护功能：电网过欠压、过欠频、缺相、谐波电压超限、SVG过载保护及其他SVG典型保护功能。

方案举例

说明：负值为感性，正值为容性；